ASUS MAXIMUS VI EXTREME FOMULA HERO GENE 발표

ASUS MAXIMUS VI EXTREME FOMULA HERO GENE 발표


ASUS MAXIMUS VI EXTREME FOMULA HERO GENE 발표가 타이페이 컴퓨텍스 2013에서 있었습니다. ROG 메인보드는 게이밍에 최적화된 메인보드로 항상 고스펙 고퀄리티를 지향해 왔는데요. 물론 오버클러킹에도 상당히 특화되어있습니다. ASUS MAXIMUS VI EXTREME에는 OC Panel을 번들로 제공합니다. 실시간으로 클럭을 확인 및 설정할 수 있습니다. ASUS MAXIMUS VI FOMULA 는 CrossChill 쿨링 시스템을 사용하여 공기 및 수냉 쿨링을 이용해서 CPU 전원부의 온도를 낮출 수 있도록 했으며 후면 및 전면에 열전도를 돕거나 또는 다른 장치에 열이 가해지지 않도록 ROG Armor를 붙였습니다. HERO는 기능을 약간 뺀 버전이지만 사운드 및 발열, 디지털 전원부등 상당히 좋은 기능을 많이 가지고 있습니다. GENE 버전은 mATX 케이스에 적합하도록 되어있습니다.

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ASUS MAXIMUS VI EXTREME , ASUS MAXIMUS VI FOMULA 입니다. 익스트림 버전 경우 OC 패널을 기본 제공 하여 실시간 오버클러킹 및 확인, 팬컨트롤이 가능 합니다. PCI-E 4개를 활용해서 그래픽카드를 구성할 수 있습니다. 포뮬러 경우에는 크로스칠 쿨링 시스템 및 ROG Armor를 사용해서 메인보드 내부를 보호하면서도 열이 다른곳에 닿지 않도록 보호합니다.


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ASUS MAXIMUS VI HERO , ASUS MAXIMUS VI GENE 입니다. 익스트림과 포뮬러 경우 S-ATA 단자가 10개인데 반해서 이 메인보드는 S-ATA3 단자가 8개입니다.


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ASUS MAXIMUS VI FOMULA 에 공냉 시스템으로 시스템을 만들어둔 것입니다.



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ASUS MAXIMUS VI FOMULA 에 크로스칠 쿨링 시스템을 활용해서 풀 수냉으로 셋팅해둔 시스템 입니다.


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ROG의 검은색에 붉은색 무늬와 상당히 잘 매치가 되어 상당히 인상적입니다.


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ASUS MAXIMUS VI EXTREME에 번들로 제공하는 OC Panel 입니다. 시연된 장소에서 확인 한바로는 포뮬러에서도 사용이 가능한것으로 보입니다.



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ASUS MAXIMUS VI FOMULA 써멀 아머와 후면 부분 덮개 부분등을 전시해둔것을 봤습니다. 전면 부분에 ROG 아머 경우 예전에 SABERTOOTH Z77을 써봤을 때 느낌으로 플라스틱일것이라고 생각했는데 현지 가이드 설명으로는 열전달을 하는 물질중 하나로 플라스틱은 아니라고 하더군요.  덮개를 괜히 벗겨낼 필요는 없어보였습니다.


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이부분은 ASUS MAXIMUS VI FOMULA의 후면부분에 장착되어 다른 부분품으로 발열이 전달되는것을 막기도 하면서 메인보드가 휘는것을 방지하기도 합니다.


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동영상을 보시면 메인보드의 앞 뒷면을 덮고 있는 부분과 쿨링시스템의 모습을 볼 수 있습니다.



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ASUS MAXIMUS VI FOMULA의 크로스칠 쿨링 시스템의 실제로 수냉시와 공냉시의 온도차이를 볼 수 있습니다. 공냉시에 비해서 수냉시 온도를 20도 가까이 내릴 수 있었습니다. 물론 케이스 쿨링이 되고 있는 상황이라면 공냉시에도 온도는 좀 더 떨어질것으로 보입니다.



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메인보드 전용으로 제작된 전원부 쿨링 자켓등을 이용하지 않으면 사실 수냉 쿨링 시스템을 만들 때 애로사항이 많은데, 이 보드의 경우에는 어느정도는 지원해고 그래픽카드도 공냉과 수냉 모두 활용할 수 있는 버전이 나와있어서 셋트로 맞춘다면 좀 더 쉽게 풀튜닝이 가능해보입니다. 좀 더 좋고 멋진 시스템을 만들어보고 싶은 분들께는 상당히 괜찮은 제품일것이라고 생각합니다.


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  1. 핑구야 날자 2013.06.11 08:22

    튜닝에 관심이 많은 분들이 선호하겠는데요

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