Q6600 , E8400

Q6600 , E8400  외형 간단 비교




박스 외형 부터 차이가 조금 생겼다 Q6600 은 65nm 의 공정으로 탄생한 CPU
E8400 펜린은 45nm 의 공정을 거친 CPU 이다 펜린 박스에는 45nm 의 공정을 부곽시키기 위한 마크가
붙어있다

정품 인증 스티커로 인한 이야기가 많은데 코드를 넣어서 정품인증을 확인시에 정품이 아닌것으로
뜰경우가 간혹 있다 이유는 등록절차가 좀 미루어지기 때문이라고 하는데 인텔사에서는 정품 박스로 구매했
을경우에는 정품스티커가 붙어있지 않더라도 A/S 를 해준다고 한다



Q6600(上) 과 E8400(下)





 
두개 모두 위쪽에서 CPU 를 바로 확인할 수 있도록 패키징이 되어있다



옆면에는 구멍이 뚫어져있어 CPU 쿨러를 확인 할 수 있다 Q6600 은 좀 가까이 있는 느낌이지만
E8400 쿨러는 정품쿨러의 높이가 낮아진탓에 약간 들어가 보인다





펜린의 내용물 메뉴얼과 스티커, 정품쿨러와 CPU (E8400) 이 보인다







CPU-Z 로 본 차이점









내용물 비교



E8400(왼쪽) ,Q6600 (오른쪽) 외형 비교

Q6600 경우 울익으로 쿨링을 해서인지 아닌지 글자가 좀 흐미해진 상태 ; 써멀컴파운드도 좀 뭍어있는 상태이다

라벨링 마크가 너무 진하고 선명한것은 중국에서 리마킹되어서 논란이 되었던 가짜 CPU 일 가능성도 있지만
펜렌에는 아직 그런 사례가 없다




E8400 (왼쪽) , Q6600 (오른쪽)
다이 아레쪽 모양도 조금 다른 형태이다 Q6600 이 좀더 복잡한 형태를 뛰며 점접도 좀더 밝은색이다 .




왼쪽은 펜린 정품쿨러 , 오른쪽은 Q6600 정품쿨러이다

45nm 정공으로 TDP 와 열이 더 줄어든 탓에 히트싱크의 높이도 좀 낮아지고 구리도 쓰지 않은 형태를 보인다
Q6600 쿨러경우는 베이스는 구리(Cu) 를 쓰고 있다

전체적으로는 키도 낮아지고 걸림쇠도 조금 부실해진 느낌은 있다




왼쪽 E8400 (펜린) 쿨러 , 오른쪽은 Q6600 의 정품쿨러
히트싱크의 높이가 차이가 나며 걸림쇠 부분도 차이가 있다




위에서 바라본 모습



일단 Q6600 경우는 B3 스태핑일경우 TDP 는 105W , G0 스태핑은 95W 를 보이며 65nm 공정을 거쳤다
E8400 은 45nm 의 공정을 거쳤으며 TDP 는 65W 로 코어2듀오의 초기형과 같지만

발열이 좀 더 낮고 L2 캐쉬의 양도 늘었으며, SSE4.1 명령어도 추가가 되어 좀더 나은 성능을 보인다

다만 이 두 CPU 를 비교하기에는  사실 무리가 있다 코어의 갯수가 틀리기때문

일단 둘다 써본봐로는 Q6600 이 더 나은 성능을 보여준다 멀티작업시에도 좀더 유연한 모습을 보이며
부하가 걸리면 걸릴수록 나은 모습을 보여준다

다만 TDP 가 높은탓에 전력소모량이 많은 편이고 부하가 많이 걸리는 작업 이외에는 큰 차이는 없는편이다




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  1. 우렁도령 2008.06.03 09:56 신고

    얼마전에 팬 소리가 장난이 아니어서
    청소한다고 쿨러를 빼내어 청소를 했었는데..
    잘못 조립한 탓인지 쿨러 역활을 제대로 못하는거 같더라고요...
    cpu가 열받아서 부팅후 1분만에 저절로 꺼지고...정말 난감했었던 기억이
    나네요~ㅋㅋㅋ

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    • 씨디맨 2008.06.03 10:36 신고

      딱 안붙어있고 살짝 들려있던건지 모르겠네요 ^^
      예전에 저는 거의 하루에 한번씩 청소를 했었는데요
      요즘은 먼지가 막 막힐때쯤 청소를 하는듯하네요 이런 귀차니즘이 ㅋ;

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    • Yasu 2008.06.06 20:32 신고

      헉. 하루에 한번씩 청소를 하셨다구요? ㄷㄷㄷ

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    • 씨디맨 2008.06.06 21:16 신고

      네 그때는 왜그랬나 몰라요 ㅋ

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  2. 블루존 2014.02.16 16:33

    B3스텝핑은 전력이 저리크니 발열면에서는 오버클럭에 취약한 제품이겠군요.늑돌이도 CO와 EO스텝핑이 있다고하는데 후자가 오버클럭이 잘된다고 하더라구요.사용해보진 못했고 지금은 캔츠옹 go버젼 사용하고있어요.3.3기가로 운용중인데 코어클럭온도가 리얼템프로 측정해보니 42-45/52-55도로 양쪽으로 구분되어 내/외부로 구분되네요.보드 / 시퓨는 각각32/41도. 시퓨팬1410 파워팬1753.

    파워는 FPS500-60apn 사용하고있어요.그런데 시퓨온도와 시퓨코어온도간에 듀오,듀얼든이든 쿼드이든10도-14도이상차이나고.....시퓨임계온도가 100-90도 설정이 있는데 이에따른설정이 달라서 그렇다고는 하는데 ....메인보드(유틸프로그램)나 시모스(바이오스)의 시퓨 임계온도설정시 몇도로 하나요?

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