[써멀라이트]Ultra-120 eXtreme 사전조사

엮인글 : 2007/12/11 - [하드웨어/개인 리뷰 [R]] - Ultra-120 eXtreme 써멀라이트 사용기

일단 여러정보를 좀 찾아본뒤에 [써멀라이트]Ultra-120 eXtreme 를 일단은 구매를 해놓은 상태입니다

성능이 좋은것은 알고있지만 좀 자료를 찾다보니 소음이야 팬을 어떤것을 다느냐에 따라 다르기때문에
배제하며 히트싱크 바닥면의 평편도 때문에 이야기가 좀 있더군요

자료를 좀 찾아본결과로는 지금현재 [써멀라이트]Ultra-120 eXtreme 의 바닥면이 살짝 볼록하게 되어있고
이건 의도적으로 이렇게 해둔듯하네요 이것때문에 성능이 더 좋은듯하구요

그리고 메인보드 뒤쪽에서 지지하는 지지대가 있기에 메인보드 휨은 크게 걱정은 안해도 될듯하네요

기판의 노드가 끊어지려면 5도정도 휘면 위험하다고 합니다 백판이 있으면 많이 휠수는 없지요

다만 정품쿨러의 장력도 장난이 아닌데요 저는 정품쿨러의 장력때문에 메인보드가 사망한걸
본적이 있습니다 실제로 ...  장력이 얼마나 쌧으면 그 좁은간격의 메인보드 판이 울룩불룩하더군요
심하게 휜건 아니지만 인식이 재대로 안되었습니다


저도 일단은 지를때는 정보도 많이 찾아보고 결점등도 찾아보고 해결책도 찾아본뒤에 결정하는지라
이런 정보들을 적어보려합니다 .

쿨앤조이 에서는 CJH 님의 [써멀라이트]Ultra-120 eXtreme 평편도에 대한 결론입니다

안녕하세요 CJH International입니다. 토론 글에 리플 형식으로 답변 드렸지만 우선 게시물로써 쿨링 게시판에도 새로 글 작성합니다. 우선 TR사의 1차 답변은 문제 없다로 나왔지만 저희 회사 입장에서도 정확한 테스트가 필요하기 때문에 저희가 거래하고 있는 LAB에 부탁하여 Flat 가공전 과 가공후의 온도 비교를 의뢰 한 결과가 나온 상태입니다. 변인을 최대한 통제하고 Flat 타입의 균등한 발열을 내줄수 있는 발열체로 테스트 한 열저항치 결과를 온도로 환산할 경우 현재 Core2Duo CPU를 약간 오버한 수준의 발열에서 Flat 가공한 상태와 안한 상태의 온도는 0.5~0.6도 정도의 차이를 보인다는 결과치가 나온 상태입니다. 단 해당 편차값은 Thermal Compound를 TR사 자체의 번들로 테스트한 값이며 써모랩, T-Zero Premium, MX-1, 나노퓨전 제품과 같은 하이클래스급 Thermal Compound를 사용시에는 그 편차값은 더욱 줄어들어 거의 없거나 0.1~0.2도의 편차를 보여주게 된다는 답신을 받았습니다. 해당 내용에 대해서는 TR사로 보고할 예정이지만 솔직히 해당 결과 수치 값으로는 TR사의 입장을 거꾸로 뒤집어 제품 불량에 해당한다는 말을 하기는 힘든 입장이라고 생각됩니다. 저희 회사 제품을 이용하시는 고객분들에게 좋은 이미지 좋은 성능으로 보답을 해 드리고 싶지만 고객의 입장, 저희 회사의 입장, 제조사의 입장이 각각 틀리다 보니 발생하는 문제에 대해 유저 여러분들의 너그러운 이해를 부탁드리고 싶습니다. 그리고 해당 건에 대해서는 계속 TR사의 건의하여 성능 차이가 적더라도 고객들이 원하는 Flat 제품으로 제조 하기를 건의 할 예정이며 우선 기존에 준비 하려는 자료는 따로 정리되는대로 (TR사의 특정점 회신 등등) 따로 글을 올리도록 하겠습니다.

쿨앤조이에서의 CJH 님의 평편도에 대한 댓글
http://www.coolenjoy.net/bbs/zboard.php?id=cooling&no=1049

 

김XX님 한가지 여쭙겠습니다. 어찌하여 해당 평면 조도때문에 CPU IHS가 휘어진다고 생각하시는지요?
그럼 정품 쿨러 처럼 IHS를 다 덮지 못하고 일정 부위만 눌러주는 쿨러를 사용하시는 유저분들은 다 IHS가 휘어지게
되는지요? 정품 쿨러가 주는 밀착 압력도 보드가 휘어질 정도 입니다만...
거꾸로 볼록이 아니고 오목한 버퍼를 가지고 있는 쿨러의 경우 IHS 주변만 눌러 줘서 CPU IHS가 볼록해지는
것으로 판단하시는건지요?

제대로 된 사실에 근거하여 말씀 주시는 내용에는 저희가 인정하지만 단순 유추로 인한 것에 대해서는
받아 들이기 힘듭니다. 만일 울익의 버퍼 때문에 IHS가 휘어질 정도의 압력을 준다면
정품 쿨러를 오랜 기간 써온 CPU의 IHS는 과연 멀쩡할까 라는 점을 한번 생각해 보시길 바랍니다.

그리고 힘드시겠지만 IHS에 대한 인텔 PDF 자료를 한번 번역기라도 돌리셔서 참고해 주시길 바랍니다.
어떻게 IHS에 대해 설명하고 있는지, 핫스팟 존 냉각이 중요시 되는지,
왜 인텔 정품 쿨러가 IHS를 다 덮지 못해도 문제가 아닌지를요..

현재 저희가 자료 및 기타 IHS 이미지를 찾으며 알아낸 사항으로는 IHS의 평면 조도는 3가지로 나뉘는 것으로 보입니다.
평면조도가 볼록한 제품, 완전 Flat은 아니지만 그나마 Flat한 제품, 그리고 중앙이나 기타 부분이 오목한 제품..
요즘에는 볼록한 제품은 거의 눈에 띄지 않지만 오목한것은 평면조도가 그나마 괜찮은 제품과 같이 유통 되고 있습니다.
이런 IHS의 특징은 CPU의 제조국에 따라 약간씩 차이가 지는 것으로 생각 됩니다만.. 그러한 IHS를 가진 제품이
어떠한 비율로 생산되느냐 하는등은 Intel에 문의 하기에는 어려운 문제라 정확한 자료를 얻기는 쉽지 않았습니다.

단 저희가 링크를 드렸던 사이트는 비단 Swift Tech의 버퍼 돌출만 참고하시라 링크를 드린게 아니고
IHS의 문제에 대해서도 일정 부분 짚어 드리기 위해서 입니다.
해당 사이트에서 가공한 쿼드 코어의 CPU의 IHS를 보시면 Flat 가공을 위하여 샌딩처리시 어디 부분부터
깎여 나가는지, 어떤식으로 변화 되는지 자세히 나온것으로 압니다만.. 이 문제를 말씀 주시는 분들은
쿨엔에는 한분도 안계시는 군요..
100% 오목이라 할수 없지만 깎여 나가는 것만 참고하시길 바랍니다. 기타 해외 포럼에도 좋은 사진이
있으나 지금은 퇴근 후 인지라 하단 링크만 적게 됩니다.
http://www.cooling-masters.com/articles-45-5.html

그럼 여기서 고가의 CPU IHS가 평면 조도가 그나마 좋은 것과 오목한게 있고
평면 조도가 좋지 않은 IHS가 사용된 CPU의 경우 쿨링 성능에 해가 되는 불량품 이므로
Intel에서 리콜을 해야 하는지 감히 여쭙고 싶습니다.
아니면 중앙만 눌러주는 Intel 정품 쿨러는 IHS를 전부 덮어 주지 못하니 마찬가지로 리콜해야 하나요?

그리고 파는 사람이 테스트한 결과다 라고해서 신뢰감이 떨어지신다면 뭐라 말씀 드릴수는 없습니다만.
하지만 기백만원 하는 테스트 장비를 가진 LAB에 테스트를 부탁하는데 눈가리고 아웅 식으로
샘플을 제공하여 넘어가는게 정석이라 생각하시는지요?
어짜피 지금과 같이 신뢰가 없다 라고 말씀 주시는 유저분들이
나오면 재 테스트 할게 뻔한데 그런 당연한 바보 같은 행동은 안합니다.

해당 Lab에 제공된 샘플은 이번 건이 돌출 되기 전 울익 초기 수입분에서 제공된 샘플입니다.
원래 TR사 제품이나 기타 CPU 솔루션 중 짚고 넘어가자 생각하는 제품은 출시전 해당 Lab에 부탁하여
성능을 검증 후 한국에 출시 되지만 울익은 조금 특별하게 출시 전 샘플은 아시다시피 쿨엔에서 리뷰를
진행하게 된것이고 Lab에는 한템포 느리게 전달 되었지만 충분한 퍼포먼스를 발휘 하는것으로 테스트 완료 되었습니다.
단지 제품의 퍼포먼스가 안나오면 모를까 퍼포먼스가 충분히 나오는 상태에서 버퍼를 제품 특성으로
인지한게 저희 잘못이련지는 모르겠습니다만.

한 유저에서 시작해서 지금은 CJH라는 회사를 운영 하고 있으나 지금 까지 제품 AS에 대해 일부러 회피 한적도 없으며
문제점 제시 시 충분한 테스트 후 해결 할려는 노력을 해왔다고 생각합니다.
물론 모든 고객에게 만족감은 드리지는 못했는지도 모르겠습니다만..
이번 울익 버퍼건의 경우 해당 상태에서도 퍼포먼스에 문제가 없고 전부 동일한 제품인지라 초반 대처에 미비 하여
재현님께 불편을 드린점, 회사대 회사로 의견이 오가는 시간이나 자료 검색, 테스트 진행 등등 시간이 걸리는
부분이 있어 시간이 소요된 점은 죄송스럽게 생각합니다. 차라리 밀링을 안하셨으면 문제를 제기한 제품으로
테스트를 진행 하는것이 더 신뢰를 드렸을 지는 모르겠지만 문제점에 대한 대응을 위해
시간 투자나 노력이 단순히 업체라 신뢰 할수 없다 라고 쿨엔 유저 분들이 말씀 하신다면 왠지 섭섭하군요..
어짜피 저희가 처리해야 할 과제이지만 말입니다.

마지막으로 TR사의 말이 둘러대기식 의견이었다면 현재 버퍼 문제를 후반 출시 물량이나
새 제품에서는 살짝 해결해 나오지 않을까요?라고 생각 하실지는 모르겠지만
2일전 도착한 정식 리테일 샘플인 IFX-14, HR-01 Plus, si-128 SE 등도 하단 버퍼는 동일합니다.
단 IHS와 전혀 관계없는 HR-05 IFX 시리즈의 경우 비록 하단 버퍼 사이즈가 작지만
평면 조도의 문제가 없는 것을 본다면 IHS를 사용하는 CPU 제품군에만 해당 버퍼가
적용 된다고 생각되는건 저만의 바보 같은 생각인지는 모르겠습니다.
물론 이것도 TR사가 얼렁 뚱땅 문제 있는 제품을 또 출시 한거라 생각하시련지는 모르겠네요.
어짜피 재현님이 월요일에 방문주시면 자연스레 보여드리게 되겠지만요..

그나저나 쿨엔 회원분중 울익의 버퍼가 평면이라는 분은 불편하시겠지만 이글을 보시면
해당 버퍼에 자를 중앙부에 평형으로 두시고(다른 분들이 촬영 하신 것 처럼 힛파이프와 직각 방향)
촬영한 이미지를 올려주시면 큰 참고가 될것 같습니다.
이것을 가지고 우리는 TR사와 또 다시 다른 이야기를 진행 할 수 있으니까요.

지금도 사무실 메인시스템 옆에서는 앞으로 메인 시스템으로 입성할 Q6600이 3.5G 안정화를 마치고
장기간 사용할것을 생각하여 전압을 약간 줄여 3.4로 Prime95 360시간 이상을 에러 없이 잘 구동 되고 있습니다.
원래 울익 그대로의 모습으로 말입니다.
단지 불쌍하게도 IFX-14에게 자리를 뺏기지 않을까 걱정하고 있는듯 합니다만..

문제와 상관 없는 말도 적게 되었네요. 그럼 쿨엔 회원분들 좋은 주말 되시길 바랍니다.

 

http://www.cooling-masters.com/articles-45-5.html

일단은 평평한 히트싱크 바닥면보다는 볼록해야 밀접도가 더 높다는 말인듯한데

Alors, ça donne quoi la bowed base ?

Comment comprendre l'intérêt de cette astuce ? Le seul moyen est de regarder, avec précaution, les contacts opérés entre la base et l'IHS. La manipulation consiste à recouvrir toute la base du waterblock (oui, c'est fait exprès) d'une fine couche de pâte thermique bien étalée afin de voir clairement la nature du contact. On vient ensuite serrer ce waterblock avec un serrage en croix pour éviter de partir de travers jusqu'au blocage des écrous borgnes de la fixation fournie. On attend un peu pour que la pâte se mette en place et on retire le waterblock pour observer l'empreinte laissée.

Cette trace nous indique directement les lieux où le waterblock touche en priorité. Ils sont représentés par les endroits exempts de pâte, car elle aura été chassée sous la pression d'appui. Pour un point donné, plus l'épaisseur de pâte est importante, moins le contact est bon. L'idéal est d'avoir l'épaisseur de pâte la plus fine possible et le plus de contact métal/métal possible.

On ne prendra que l'Apogee GT bowed et le Storm pour les photographies des contacts pour ne pas alourdir l'ensemble. Le GT bowed est choisi, car c'est le seul avec une base courbée et c'est le but de montrer son intérêt. Le Storm est choisi aussi, car sa base est la plus rigide et elle est extrêmement plane. De toute façon, tous les autres waterblocks à base plane ont des allures de contact base/IHS similaires au Storm et c'est vérifié à chaque montage/démontage.

E6300 : IHS d'origine, non aplani et non poli

On a bien la confirmation visuelle que les bords de l'IHS touchent prioritairement la base des waterblocks, car la pâte thermique a été chassée par l'effort appliqué sur ces arêtes. Seul l'Apogee GT bowed ne présente pas (ou peu) ses marques, car ses bords sont relevés pour mieux s'asseoir dans le creux de l'IHS. Comme évoqué précédemment, on remarque que son meilleur contact est de type rectangulaire et qu'il ne touche absolument pas partout.

Allures des contacts base/IHS sur l'IHS d'origine du E6300

L'IHS du E6300 est bien légèrement concave et les déformations dues au serrage sont loin d'être suffisantes pour avoir un bon contact avec les waterblocks à base plane. Les performances thermiques s'en ressentiront très nettement !

On voit clairement que l'Apogee GT bowed, avec sa base convexe, permet d'appuyer fortement au centre, juste au dessus du die, car il n'y a quasiment plus de pâte. Ca permettra de maximiser la performance par rapport à d'autres waterblocks, même si toute sa base ne touche pas franchement (épaisseur de pâte plus importante en dehors du centre), le tout sans avoir à trafiquer l'IHS.

Cette astuce n'est bien sûr pas réservée uniquement à l'Apogee GT ! Rien n'empêche de faire le changement de joint sur l'Apogee original ou un waterblock d'une autre marque dont la géométrie s'y prêterait volontiers. Des tests sur l'Apogee normal ont été faits dans ce sens sur l'IHS d'origine du E6300 et l'amélioration se chiffre à ~2 °C sur notre plage de débit 50-350 L/h. Il se rapprochera donc de l'Apogee GT normal et c'est tout bénéfice !

E6300 : IHS aplani et poli

Tous les waterblocks à base plane ont désormais un excellent contact avec l'IHS, plan sur plan ! On ne distingue plus aucun problème avec les 4 bords de l'IHS : les waterblocks sont bien assis. Même le GT bowed a un contact un peu plus étendu, car il ne touche plus certaines arêtes contrairement au cas du dessus. On verra qu'il gagnera un tout petit peu en performances (~1 °C), mais bien moins que les autres (~4 à 6 °C) car son contact ne change pas radicalement. Il appuie toujours principalement au centre, quand tous les autres vont seulement commencer à appuyer correctement en ce centre, et partout plus précisément. Le GT bowed assurera toujours un meilleur appui central que les autres, car pour une même force de serrage (disons 300 N), l'effort se répartit sur une surface bien plus petite, ce qui conduit à une pression de contact plus élevée (Force = Pression x Surface).

Allures des contacts base/IHS sur l'IHS aplani et poli du E6300

Nous verrons que les waterblocks dont l'action de refroidissement se focalise exclusivement sur le centre (Storm, MP-05) vont logiquement voir leur efficacité très sérieusement améliorée. Avoir un Storm, un NexXxos XP, un White Water, un Cuplex Pro ou un MP-05 qui ne touche que les bords de l'IHS comme en première partie, ça n'a strictement aucun intérêt...

925D : IHS d'origine, non aplani et non poli

L'IHS du E6300 n'était pas fameux, mais alors celui du 925D est calamiteux et encore plus déformé.

A l'aide du comparateur, nous avons mesuré des différences de hauteur sur l'IHS de 0,07 mm à 0,10 mm maximum suivant l'endroit. C'est le double de la tolérance annoncée dans les spécifications mécaniques des processeurs ! Après, on s'étonne que les températures atteignent des sommets, mais forcément avec de tels défauts de forme...

Même si on se dit qu'un dixième de millimètre ne représente vraiment pas grand-chose, c'est énorme à l'échelle du contact. Il est évident qu'avec un tel défaut, on aura beau serrer comme un fou, la base du ventirad/waterblock ne viendra jamais toucher correctement l'IHS et surtout le centre ! Au mieux, on éclatera le socket et le PCB à vouloir trop serrer...

L'IHS est si mauvais que la base convexe de l'Apogee GT bowed, pourtant le plus apte à se sortir d'une situation de ce type, n'arrive même pas à toucher le centre (contact ultra superficiel). Un comble ! L'astuce proposée par Swiftech n'amène pas d'avantage dans le cas présent malheureusement et les mesures l'ont confirmé. Tous les contacts obtenus sont mauvais et les performances thermiques s'en ressentent, car le processeur, très peu boosté pourtant (1.4 V contre 1.2 V d'origine), atteint des températures élevées (~70 °C en Idle à 300 L/h) engendrant des plantages dans la minute qui suit la mise en charge. C'est pourquoi nous avons décidé de ne faire les mesures que sur l'IHS poli, l'autre situation étant sans réel intérêt.

L'IHS du E6300 était nettement moins gondolé (oubli de mesure avec le comparateur avant de polir...) et le GT bowed touchait au moins le centre très correctement. Ici, c'est à peine le cas. Même en utilisant une autre fixation permettant un serrage sans limites et peu raisonnable, le waterblock peinait trop à toucher le centre de l'IHS comme montré ci-dessous. Les déformations de l'IHS et de la base ne sont absolument pas suffisantes pour dire d'avoir un contact correct.

Allures des contacts base/IHS sur l'IHS aplani et poli du 925D

Comme les Kentsfield en général, l'IHS du Presler était visiblement bien déformé à cause des 2 dies. On ne peut même pas vraiment dire qu'il soit concave ou convexe, car il fait une sorte de vague avec une légère bosse centrale. Celle-ci est très peu prononcée et part rapidement au polissage contrairement aux bords très relevés. Aucun espoir d'obtenir quelque chose de correct avec un tel IHS et, à part polir, il n'y a pas d'alternative.

Ô le bel IHS tout déformé en cours de polissage où l'on devine parfaitement la présence des 2 dies sous-jacents

Heureusement, après un bon surfaçage, on se retrouve avec des contacts similaires à ceux du E6300 poli. Ouf !

Bilan

Il n'y a pas de miracle : soit on aplanit correctement les 2 parties en contact, soit on ruse comme Swiftech pour essayer d'adapter au mieux le waterblock à la forme de l'IHS. L'une des méthodes fait perdre la garantie du CPU, l'autre non. Il est alors assez facile de choisir si son waterblock se prête, ou pas, à ce genre de manipulation.

On peut penser à une méthode différente de celle de Swiftech, en réduisant volontairement le contact avec l'IHS grâce à une base étagée à peine discernable (~0.1 mm de différence de hauteur suffit largement). On évite ainsi l'appui sur les bords relevés de l'IHS en privilégiant beaucoup plus le centre ! Même si la surface de contact est légèrement réduite, on améliorera la performance générale. Il sera toujours plus intéressant de toucher le centre avec une surface un peu réduite plutôt que de toucher les bords avec une grande surface inutile et un centre délaissé... L'Apogee GT bowed va nous le montrer clairement dans la suite.

Ce que personne ne fait à notre connaissance...

En thermique, le moindre défaut de contact sur la zone la plus chaude se payera toujours au prix fort, surtout si l'on overclocke. Il ne faudra pas compter sur la pâte thermique pour remédier au problème.

Il ne faut donc pas tirer de conclusions hâtives sur la performance de tel ou tel ventirad/waterblock comme le font certains, car le contact avec le processeur a une importance capitale et beaucoup n'en tiennent pas compte.

Il convient de pointer du doigt un petit "désagrément" qui se produit sur le 925D lors de la mise en place dans le socket à cause de la manière dont les dies sont orientés (à 90° de ceux d'un Kentsfield). L'IHS a beau être plat après polissage, une fois que l'on installe le processeur, l'IHS est à nouveau très légèrement déformé par la bride de serrage du socket 775.

Ce socket n'est en effet pas le plus intelligent qui soit au niveau de la répartition de l'appui sur le processeur. Ca appuie fortement en deux points principaux et ensuite plus ou moins sur un quart de l'IHS via deux lignes de contact. Par une méthode optique, on voit distinctement que l'IHS se creuse légèrement au niveau des appuis (zone orangée ci-dessous) quand on abaisse le levier, car il n'est pas plaqué de manière uniforme sur tout le tour. Intel le sait bien et c'est écrit dans ses datasheets mécaniques.

L'IHS, plan à vide, se retrouve légèrement déformé une fois sous pression dans le socket

L'étude de l'empreinte laissée par la pâte lors de certains tests a bien montré un contact moindre près des appuis, mais on ne peut rien y faire. L'unique solution, inenvisageable, serait de polir le CPU une fois bridé sur la carte mère pour que les déformations dues à la fixation soient prises en compte et annihilées par le polissage. Amusez-vous bien !

Les résultats que nous obtiendrons donc sur le 925D pourraient être légèrement meilleurs pour les waterblocks à base plane, même si le contact avec la partie supérieure des dies reste correct (pointillés en bleu ci-dessus). Cette situation est moins présente sur le E6300, du moins visuellement. En résumé, un processeur doté d'un IHS plan (à vide) ne restera pas forcément tout à fait plan une fois monté sur la carte mère suivant le type de socket et le processeur.

추가#

일단 위에 내용은 영어가 아니라서 못알아 듣긴하겠지만 요즘 CPU 들은 히트스프레더가 오목하게 나오는경향
이있어서 히트싱크 바닥면을 볼록하게 했을때 성능이 더 좋을 수 있다인데요

다시 반문내용은 위에 참고내용의 수냉킷경우 바닥의 재질이 볼록하긴하지만 장력이 가할경우 평평해질 수
있는 재질이라고 합니다 즉 CPU 가 볼록이던 평평하던 오목하던 다 맞을 수 있다는 내용이네요


[써멀라이트]Ultra-120 eXtreme 를 울익이라고 이름을 줄이고 이야기하겠습니다

울익경우 바닥이 볼록한게 대부분이고 지금 출시해서 사용하는게 대부분 그렇다는 CJH 입장인데요
다만 자신의 것은 평평하다고 주장하는 분도 계셔서 저도 좀 햇갈리네요

볼록한게 맞다고 하면 평평한게 불량이 되어버리는셈이니까요


그리고 외국사이트의 벤치의 경우 (URL 찾는중)  래핑을 거쳐서 평평하게 했을경우 2-3 도 정도
온도하락을 가져왔다고 합니다

근데 정확한 테스트 환경도 없고 정확한 근거에 의한 테스트가 아니기에 일정 확정지을 수 는 없습니다

CJH 쪽에서 테스트한경우 Flat 한것(래핑거친것) 과 기존의 울익으로 Q6600 에 테스트한 자료를
내놓았는데요 써멀컴파운드를 좋은걸 썻을경우는 거의 온도차이가 0.2 도 ? 정도 차이난다고하네요

온도가 낮은쪽은 기존의 울익이었습니다


다만 . 저도 좀 의문인것은 CPU 의 히트스프레드 는 구리재질에 니켈도금을 한것입니다

가운데 코어가 있는 형태이고 이걸 덮고있는것이 히트스프레드이죠 가운데 힘이 좀더 많이 가해진다는것은
알겠지만 그리고 히트스프레드가 잘 휘지 않는 재질이라 튼튼하다는 입장도 있지만

한쪽에 힘이 가해지면 코어도 무리를 받지 않을까합니다 CPU 기판재질은 강화유리섬유라고 하지만
이것도 그냥 판이니까요

실제로 재대로 부팅안된다는분이 계시기도 하니 (정확한 원인이 그건지는 아직 모르는 상태)
좀 의문이 들긴하네요

만약 그렇게 치더라도 반문은 있겠죠 히트스프레드도 평평하고 히트싱크바닥면도 평평하다고 쳐도
장력이 쌘경우는 힘을 받게 되니까요 이때도 문제가 되는것아니냐 하구요

장력이 쌔긴 한가봅니다 가운데가 볼력하지만 써멀그리스는 재대로 묻어나온다고 하니까요

글쓰면서도 어느게 진실인지 모르겠네요



일단 제가 울익을 받으면 히트싱크 바닥면에 아주 얇게 직접 닿아야지만 묻게끔 써멀그리스를 얇게
도포하고 장착후 떼어내서 어느정도 밀려있는지 1차테스트 후

다시 같은 과정으로 설치후 온도를 좀 올리게끔 과부하를 걸어두고 난뒤 써멀그리스가 얼마나 묻어있는지
테스트를 해봐야겠습니다

(작성중)